11月2日，安世半导体中国有限公司官微发布致客户公告函称金盛网，相信大家已经获悉，荷兰安世半导体单方面决定自2025年10月26日起停止向位于东莞的封装测试工厂（ATGD）供应晶圆。在致客户的函件中，荷兰安世半导体声称此举系所谓的“当地管理层近期未能遵守约定的合同付款条件的直接后果”。安世中国对此强烈反对并声明如下：荷兰安世半导体所谓“当地管理层近期未能遵守约定的合同付款条件”完全是无中生有，恶意抹黑安世中国管理层。安世中国不存在违约行为；恰恰相反，荷兰安世半导体目前欠付ATGD的货款高达10亿元人民币。目前，安世中国已建立充足的成品与在制品库存，能够稳定、持续地满足广大客户直至年底乃至更长时间的订单需求，供应链安全可靠。为确保供应的长期性与韧性，安世中国已积极启动多套预案，正在加紧验证新的晶圆产能。安世中国对在短期内完成验证、并自明年起无缝衔接满足所有客户需求充满信心。
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